Nová platforma integrovaných flash pamětí pro UFS 3.1

WD flash JEDEC UFS 3.1

Společnost Western Digital představila novou platformu integrovaných flash pamětí pro standard UFS 3.1 (Universal Flash Storage). Nová řešení usnadní práci i zábavu u aplikací mobilních zařízení, automobilového průmyslu, internetu věcí, AR/VR realit, dronů a dalších rostoucích segmentů, které mění způsob našeho života.

V rostoucím mobilním světě, který je stále v režimu „on“, stále připojený a stále dostupný, poskytuje jedinečná platforma Western Digital UFS 3.1 ve standardu specifikací JEDEC UFS 3.1 rychlost, spolehlivost a budoucí univerzálnost, se kterou zákazníci počítají, aby mohli vyrobit malá, štíhlá a lehká řešení. Se silou možností vertikální integrace pro optimalizaci technologie NAND, firmwaru, řešení ovladačů, softwaru a dalších ovladačů může Western Digital efektivně navrhovat řešení na míru pro celou řadu trhů, včetně mobilních technologií, internetu věcí, automobilového průmyslu a dalších segmentů trhu – při posílení architektury UFS 3.1. Tato nová platforma stanoví nové benchmarkové hodnoty a očekává se, že poskytne zlepšení výkonu sekvenčního zápisu až o 90 % ve srovnání s předešlou generací. Toto vylepšení pomůže využít potenciálu rychlostí nahrávání 5G a Wi-Fi 6 pro přenos dat a přinese lepší práci s daty a vyšší zážitky při přehrávání mediálních souborů, jako je video 8K, a současně vylepší výkon pro aplikace, jako je režim sekvenčního focení.

„Jen lehce se dnes dotýkáme toho, jaké služby, technologie a zařízení budou dostupné v mobilním světě, ale jedna věc je jasná, klíčem k úspěchu bude úložiště flash,” říká Huibert Verhoeven, viceprezident společnosti Western Digital pro automotive, mobilní řešení a pro rostoucí obchod s flash technologií, a dodává: „S naší novou platformou UFS. 3.1 otevíráme nové příležitosti, které dosud neexistovaly. Jsme nadšeni, že můžeme pokračovat ve spolupráci s našimi zákazníky a napomáhat jim navrhovat řešení a poskytovat těmto řešením přidanou hodnotu a odlišovat je.”

Western Digital již produkty na základě této platformy vyrábí. Nejprve přichází s novou produktovou řadou pro mobilní a zákaznické aplikace. Současně spolupracuje s partnery pro hardware ve svém ekosystému a připravuje produkty pro využití u jejich nadcházejících řešení. Očekává se, že produkty nové platformy budou uvedeny na trh ve druhé polovině roku 2021.

TZ

@RadekVyskovsky

Související články

Leave a Comment